Präzisionsfertigung für Halbleiteranlagen und Vakuumtechnik
In der Halbleiterindustrie und Vakuumtechnik bestimmen Mikrometer und Oberflächengüten die Funktionsfähigkeit komplexer Anlagen. PartsMake fertigt kundenspezifische Zeichnungsteile, die den hohen Anforderungen an Maßhaltigkeit, Materialreinheit und Dokumentation gerecht werden. Wir unterstützen Entwicklungsabteilungen und technische Einkäufer dabei, komplexe Komponenten wirtschaftlich und prozesssicher zu beschaffen.
- Oberflächengüte
- bis Ra 0,4 µm
- Achsen
- 3 / 4 / 5-Achs
- Dokumentation
- FAI · 3.1
Fertigungskompetenz für anspruchsvolle Werkstoffe
Halbleiterkomponenten erfordern Materialien mit spezifischen thermischen und mechanischen Eigenschaften. Wir verfügen über langjährige Erfahrung in der Bearbeitung von Werkstoffen, die in der Vakuumsystemtechnik und bei hochpräzisen Bewegungssystemen Standard sind.
Aluminium
7075 · 6061 · 5083
Hochfest und spannungsarm für Gehäuse und Strukturbauteile.
Edelstahl
1.4404 / 316L
Korrosionsbeständig und vakuumtauglich für Kammerkomponenten.
Hochleistungskunststoffe
PEEK · POM
Chemisch beständig, thermisch stabil und elektrisch isolierend für Isolationsbauteile.
Technische Spezifikationen und Präzision
Die Qualität von Halbleiterbauteilen entscheidet sich bei der Einhaltung engster Toleranzfelder. Unsere Fertigungsprozesse sind auf die Anforderungen moderner Präzisionsanlagen ausgelegt.
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Form- und Lagetoleranzen (GD&T): Fertigung nach Ihren Spezifikationen, inklusive komplexer 5-Achs-Geometrien.
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Oberflächengüte: Bearbeitung bis Ra 0,4 µm oder feiner, je nach Anforderung an die Partikelfreiheit.
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Ebenheit: Sicherstellung minimaler Ebenheitsabweichungen bei Montageplatten und Dichtflächen für Vakuumsysteme.
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Reinheit: Auf Wunsch entfettet, partikelarm gereinigt und in spezifischer Schutzverpackung, um Kontaminationen in Ihren Anlagen zu vermeiden.
| Merkmal | Typische Spezifikation | Nachweis |
|---|---|---|
| Maßtoleranz | nach Zeichnung, engste Toleranzfelder | CMM / FAI |
| Rauheit | bis Ra 0,4 µm oder feiner | Rauheitsprüfprotokoll |
| Ebenheit | minimale Abweichung (Montageplatten, Dichtflächen) | optische / taktile Messung |
| Reinigung | entfettet, partikelarm | Prüfprotokoll |
| Verpackung | spezifische Schutzverpackung | Lieferdokumentation |
| Härte | nach Werkstoffanforderung | Härteprüfprotokoll |
Prozesssicherheit durch lückenlose Dokumentation
Für die Halbleitertechnik ist der Nachweis der Konformität essenziell. Wir begleiten jeden Fertigungsauftrag mit einer strukturierten Qualitätssicherung.
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01
DFM-Prüfung
Vor Produktionsstart prüfen wir CAD-Daten und technische Zeichnungen auf fertigungstechnische Machbarkeit.
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02
Materialrückverfolgbarkeit
Bereitstellung von Materialzeugnissen (z. B. 3.1-Zeugnisse) für alle verwendeten Legierungen.
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03
Messberichte
Erstmusterprüfberichte (FAI) und prozessbegleitende Messprotokolle mittels CMM oder optischer Messsysteme.
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04
Prüfprotokolle
Dokumentation von Härte, Rauheit und spezifischen Funktionsmaßen.
Fertigungsverfahren für komplexe Baugruppen
Ein Bauteil für die Halbleitertechnik durchläuft oft mehrere spezialisierte Prozessschritte. PartsMake koordiniert diese innerhalb eines Projekts.
Präzisions-CNC
3-, 4- und 5-Achs-Fräsen sowie hochgenaues Drehen.
Schleiftechnik
Flach- und Rundschleifen für Passungen und Dichtsitze.
Funkenerosion (EDM)
Drahterodieren für komplexe Innengeometrien und hochpräzise Schlitze.
Sekundärprozesse
Wärmebehandlung zur Spannungsarmglühung sowie Oberflächenveredelung wie Eloxieren oder Elektropolieren zur Verbesserung der Vakuumeigenschaften.
Warum PartsMake als Partner für Halbleiterkomponenten?
Wir verstehen uns als verlängerte Werkbank für deutsche Maschinenbauer. Anstatt nur Einzelteile zu liefern, bieten wir eine skalierbare Fertigungslösung.
Skalierbarkeit
Vom Einzelteil für die Prototypenentwicklung bis hin zur wiederkehrenden Serienfertigung.
Komplexität
Wir sind spezialisiert auf Bauteile, bei denen nicht nur die Geometrie, sondern auch die Dokumentation und die Einhaltung technischer Spezifikationen im Fokus stehen.
Schnittstellenreduktion
Wir koordinieren den gesamten Fertigungsprozess inklusive Beschichtungen und Montage, sodass Sie nur einen zentralen Ansprechpartner haben.
Projektanfrage
Für eine technische Machbarkeitsprüfung Ihrer Bauteile senden Sie uns bitte Ihre CAD-Daten (STEP, IGES) und die zugehörigen technischen Zeichnungen (PDF). Wir analysieren die Anforderungen an Toleranzen, Material und Prüfumfang und unterbreiten Ihnen ein wirtschaftliches Angebot.
Gerne prüfen wir Ihre technischen Spezifikationen und unterstützen Sie bei der kostenoptimierten Umsetzung Ihrer Halbleiterkomponenten.